LED的核心技术主要包括以下几个方面：
LED芯片是LED灯的核心组件，其主要功能是将电能转化为光能。芯片的主要材料为单晶硅，由P型半导体和N型半导体组成，形成P-N结。
传统封装技术的改进，如SMD（表面贴装器件）封装，通过提高封装的精度和可靠性，减小封装尺寸，提高LED灯珠的集成度和稳定性。
新型封装技术的发展，如COB（板上芯片封装）技术，将芯片直接封装在电路板上，减少了支架和回流焊等工艺环节，提高了可靠性和稳定性，并且可以实现更小的像素间距。
驱动芯片的性能，负责控制LED灯珠的开关、亮度和颜色等。好的驱动芯片能够准确提供稳定的电流和电压，保证LED灯珠正常工作，同时实现快速的响应速度和低功耗。
驱动电路的设计，正确合理的驱动电路设计可以减少信号干扰、降低功耗，提高显示屏的稳定性和可靠性。
信号传输与处理，控制系统会将输入的图像、视频等信号进行处理和转换，接着传输到显示屏上进行显示。高速、稳定的信号传输是保证显示效果的关键。
高性能散热技术，如hdt热管直接接触工艺，通过精细的打磨工艺将热管与发热源进行紧密贴合，实现超低热阻，提高产品的热传导能力。
透明衬底技术，如InGaAlP LED通常是在GaAs衬底上外延生长InGaAlP发光区。
共晶技术，通过共晶焊接技术实现晶粒与基板的紧密连接，提高焊接质量和可靠性。
全彩显示技术，由红色、绿色和蓝色LED灯组成，可显示白平衡和16777216种颜色。
表贴封装技术，具有视角大、色彩一致性好、对比度好、箱体重量轻等优势。
逐点校正技术，改善LED显示屏的亮度均匀性和色度均匀性。
这些核心技术共同决定了LED的性能、可靠性和显示效果，推动了LED技术的不断发展和应用。